本课程概述了“自顶向下”中涉及的广泛的处理方法。, “自下而上”, 以及混合纳米制造. 大部分课程详细介绍了设备的逐步描述, 设备、工艺和工艺流程在今天的设备和结构制造中使用. 学生们学会理解包括安全在内的加工和制造问题, 过程控制, 污染, 收益率, 处理相互作用. 学生设计微纳米级系统的工艺流程. 学生通过动手操作,了解“自上而下”和“自下而上”设备和工艺流程的异同. 这动手概述曝光涵盖基本的纳米加工过程,包括沉积, 蚀刻, 模式转移. 本课程是六门顶点课程(Esc 211、212、213)之一. 214,215,216)为宾夕法尼亚州立大学半导体制造技术(SMT)计划. 该课程是实验室密集型的,利用大学公园校园的纳米制造设施. 所有的课程都将在Lubert大楼114号的技术教室进行.、研究园. 这个教室是专用于半导体制造技术中心的,因此有各种各样的非常专业的, “动手”的材料和设施不断提供给学生. 课程成绩评估将采用混合测试, 演讲, 报告, 以及项目分配. 强调团队合作和解决团队问题的能力.
先决条件
在此之前必须学习以下课程 课程 |
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纳米制造的材料、安全和设备概述 |
部分
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最后期限
术语 | 位置 | 部分 |
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No 部分可用 |